カーケンドール効果

3行要約

1. 2種類の金属を接合して加熱した際、拡散速度の差によって接合面が移動する現象。
2. 原子の移動に伴い、拡散が速い側に微細な空孔（カーケンドール・ボイド）が形成される。
3. 半導体パッケージの信頼性低下の原因となる一方で、中空ナノ粒子の合成手法としても利用される。